PCB多層板有什么優(yōu)點，又有什么缺點呢？今天小編就為大家解釋一下吧！

在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的，在整個PCB中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。

PCB設計焊點過密，易造成波峰連焊，焊點間漏電。下面小編為大家來分析下PCB設計焊點過密 的優(yōu)化方式。

在印刷電路板上，銅用于互連基板上的組件。雖然它是形成PCB板導電路徑表面圖案的良導體材料，但如果長時間暴露在空氣中，也容易因氧化而失去光澤，并因腐蝕而失去可焊性。因此，需要采用各種技術來保護銅印刷線、通孔和電鍍通孔，這其中更是包括了有機涂料

什么是PCB電鍍原理？今天我們就來了解一下。

為了確保組裝PCB的高質量和可靠性，PCB制造商和裝配商必須在制造和裝配過程中的不同階段對電路板進行檢查，以消除表面缺陷。此外，及時和專業(yè)的檢查能夠導致在電氣測試之前暴露的缺陷，并有利于統(tǒng)計過程控制（SPC）的數(shù)據(jù)積累。

在PCB制作的過程中，很容易出現(xiàn)上錫不良的問題，比如錫厚過低，或者錫厚過高，上錫不良會直接導致電路板無法正常出廠，嚴重者要打回重做。因而上錫是PCB生產中不可或缺的一環(huán)。俗話說，解鈴還須系鈴人，若想解決上錫不良的問題就要知道PCB板上錫不良

隨著科技的日臻向上，廣大客戶對PCB板的表面工藝也有著更為繁雜的要求，隨著客戶的要求不斷提升自己也是技術人員的責任之一。PCB技術工藝發(fā)展延續(xù)至今，已經產生許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風整平、有機涂覆OSP、化學鍍鎳/浸金、浸銀、浸錫

今日我們就來介紹一下PCB的構成要素，帶你深入探討PCBA構成基本元素。

能保證表面組裝件可靠性的關鍵步驟是產品檢測。隨著PCBA制造業(yè)的日趨發(fā)展和核心科技的逐日攀升，SMA組裝密度也隨之提高，這樣不僅帶來了電路圖形細線、SMD精細間距和元件引腳非可視化特性的增強，這些變化或多或少的給PCBA產品質量控制帶來一定