覆銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，不管是國(guó)產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件，還國(guó)外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來(lái)益處。

沖孔是PCB線路板打樣中一道比較重要的工藝，那么PCB沖孔過(guò)程會(huì)出現(xiàn)哪些問(wèn)題呢？

板面起泡在線路板生產(chǎn)過(guò)程中是較為常見(jiàn)的品質(zhì)缺陷之一，因?yàn)榫€路板生產(chǎn)工藝的復(fù)雜和工藝維護(hù)的復(fù)雜性，使得對(duì)板面起泡缺陷的預(yù)防比較困難。線路板板面起泡，其實(shí)就是板面結(jié)合力不良，也就是板面出現(xiàn)表面質(zhì)量問(wèn)題。

PCB，又稱印刷電路板?、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，被稱為“電子元件之母”。從1903年至今,若以PCB組裝技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展角度來(lái)看,PCB線路板技術(shù)發(fā)展可分為三個(gè)階段。

鍍金使用的是真正的黃金，即便只鍍了很薄一層，就已經(jīng)占了整個(gè)電路板成本的近10%。鍍金使用金作為鍍層，一是為了方便焊接，二是為了防腐蝕；即使是用了好幾年的內(nèi)存條的金手指，依然是閃亮如初。

很多客戶經(jīng)常會(huì)問(wèn)：PCB線路板設(shè)計(jì)常會(huì)遇到哪些問(wèn)題？下面就讓專業(yè)PCB廠家來(lái)告訴你。

PCB布局和設(shè)計(jì)對(duì)電路的工作方式有重大影響，因此，如果以有效的方式設(shè)計(jì)印刷電路板，則電路將在其規(guī)格范圍內(nèi)更可靠地工作。那么，PCB線路板布局和設(shè)計(jì)中要注意哪些問(wèn)題呢？

過(guò)孔（via）是PCB線路板的重要組成部分，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡(jiǎn)單的說(shuō)來(lái)，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱之為過(guò)孔。那么，PCB線路板過(guò)孔的分類與組成有哪些呢？

FPC打樣需要提供PCB或者GERBER文件和工藝文件，工藝文件包括板子層數(shù)、銅厚、表面處理、板厚等具體要求。材料需要說(shuō)明FPC的制作材料，板層要說(shuō)明制作FPC板的層數(shù)，覆蓋膜顏色通常是黃膜，也可以根據(jù)要求定制，絲印顏色通常是白色，銅厚要求

得益于PCB板與FPC板的綜合優(yōu)勢(shì)，軟硬結(jié)合板已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品。此外，由于軟硬結(jié)合板涉及更多的材料差異，因此所有技術(shù)挑戰(zhàn)主要來(lái)自材料組合的選擇。