目前流行的電子產(chǎn)品，諸如手機、數(shù)碼像機、筆記本電腦、汽車電子等，很多都是使用HDI板。隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代和市場的需求，HDI板的發(fā)展會非常迅速。

根據(jù)不同的元器件和焊接工藝，印制電路板中的焊盤可以分為非過孔焊盤和過孔焊盤兩種類型。非過孔焊盤主要用于表面貼裝元器件的焊接，過孔焊盤主要用于針腳式元器件的焊接。

在PCB線路板布線完成以后，就要對電路板進行設(shè)計規(guī)則檢驗，以確保電路板符合設(shè)計要求，所有網(wǎng)路正確連接。那么，如何檢驗PCB板圖紙設(shè)計的正確性？

FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是在PCB打樣中，柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

PCB打樣中，陶瓷基板相對玻纖板，容易碎，對工藝技術(shù)要求比較高。陶瓷基板PCB打樣的過程中有幾個非常重要的工藝環(huán)節(jié)

我們知道，在電路系統(tǒng)的各個子模塊進行數(shù)據(jù)交換時可能會存在一些問題導(dǎo)致信號無法正常、高質(zhì)量地“流通”，例如有時電路子模塊各自的工作時序有偏差(如CPU與外設(shè))或者各自的信號類型不一致(如傳感器檢測光信號)等，這時我們應(yīng)該考慮通過相應(yīng)的接口方式

PCB多層電路板通常被定義為10-20或更多個高級多層電路板，它們比傳統(tǒng)的多層電路板更難加工，并且要求高質(zhì)量和可靠性。

我們在利用Protel99SE設(shè)計印刷電路板之前，必須了解基本工序，也就是印制電路板的布線流程。對于初次接觸印制電路板設(shè)計的用戶來說，首先面臨的問題就是設(shè)計工作中究竟包括哪些步驟

90°直角走線之所以會產(chǎn)生信號完整性問題，原因在于，傳輸線直角拐角部分的銅箔寬度比直線走線的銅箔寬度要寬一些，會造成直角折彎處的特性阻抗突變；這對于普通信號走線不會造成問題，但對于高速傳輸線來說，則會帶來信號反射，反射嚴(yán)重會造成信號完整性問

在很多客戶的咨詢中，關(guān)于PCB拼板打樣的問題是問到較多的。當(dāng)然，也有很多新客戶對于PCBA拼板打樣不是非常了解。