PCB可制造性設計以“可制造性”為重點，設計內(nèi)容包括板的選擇、壓接結(jié)構(gòu)、孔環(huán)設計、電阻焊設計、表面處理和拼版設計。這些設計與PCB的處理能力有關。受加工方法和能力的限制，設計的最小線寬和線距、最小孔徑、最小焊環(huán)寬度和最小阻焊間隙必須滿足PCB的加工能力，設計的層壓壓結(jié)構(gòu)必須滿足PCB的加工工藝。因此，PCB可制造性設計的重點是滿足PCB工廠的工藝能力。了解PCB的制造方法、工藝流程和工藝能力是實施工藝設計的基礎。

PCBA可制造性設計的重點是“組裝”，即建立穩(wěn)定、牢固的可制造性，實現(xiàn)高質(zhì)量、高效率、低成本的焊接。設計包括包裝選擇、襯墊設計、裝配方式設計、零部件布局、鋼絲網(wǎng)設計等。所有這些設計要求都集中于更高的焊接成品率、更高的制造效率和更低的制造成本。因此，了解各種包裝的工藝特點、常見不良焊接現(xiàn)象及影響因素非常重要。

無論是PCB可制造性設計還是PCBA可制造性設計都不能簡單地關注單個設計元素，例如元器件的選擇。0201是手機板最常用的封裝，但不適用于通信板。在設計中，必須全面系統(tǒng)地考慮單板的可制造性，即重復強度的“一體化”設計理念。