過孔設(shè)計(jì)

在高速PCB設(shè)計(jì)中，看似簡單的通孔往往會(huì)給電路設(shè)計(jì)帶來很大的負(fù)面影響。為了減少過孔寄生效應(yīng)造成的不良影響，我們可以盡最大努力：

考慮到成本和信號質(zhì)量，選擇了合理的通孔尺寸。例如，對于6-10層內(nèi)存模塊PCB設(shè)計(jì)，最好選擇10/20MIL（鉆孔/焊盤）過孔。對于一些高密度小型電路板，也可以嘗試使用8/18密耳過孔。在目前的技術(shù)條件下，很難使用較小的通孔（當(dāng)孔深超過鉆孔直徑的6倍時(shí)，無法保證孔壁均勻鍍銅）；對于電源或地線的過孔，可以考慮使用更大的尺寸來降低阻抗。使用較薄的 PCB 板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)。

盡量不要改變PCB上的信號布線層，也就是說，盡量不要使用不必要的過孔。

電源和接地的引腳應(yīng)在附近穿孔。通孔和引腳之間的引線越短越好。

將一些接地過孔放置在信號層變化過孔附近，為信號提供最近的電路。甚至可以在PCB上放置大量冗余接地過孔。

降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn)

如果你能使用低速芯片，你就不需要高速芯片。高速芯片用于關(guān)鍵位置。

一系列電阻器可用于降低控制電路上下邊緣的速度變化率。

嘗試為繼電器提供某種形式的阻尼，例如RC設(shè)置電流阻尼。

使用符合系統(tǒng)要求的最低頻率時(shí)鐘。

時(shí)鐘應(yīng)盡可能靠近使用時(shí)鐘的設(shè)備，石英晶體振蕩器的外殼應(yīng)接地。

用地線環(huán)繞時(shí)鐘區(qū)域，時(shí)鐘線應(yīng)盡可能短。

不要在石英晶體和噪聲敏感設(shè)備下布線。

時(shí)鐘、總線和芯片選擇信號應(yīng)遠(yuǎn)離I/O線和連接器。

垂直于I/O線的時(shí)鐘線的干擾小于平行于I/O線的時(shí)鐘線的干擾。I/O 驅(qū)動(dòng)電路盡量靠近 PCB 板邊，讓其盡快離開 PCB。對進(jìn)入 PCB 的信號要加濾波，從高噪聲區(qū)來的信號也要加濾波，同時(shí)用串終端電阻的辦法，減小信號反射。

MCU的無用端應(yīng)連接在高位，或接地，或定義為輸出端。集成電路上與電源和接地連接的端部應(yīng)連接，不得懸空。

未使用的門電路的輸入端不得懸空，未使用的運(yùn)算放大器的正輸入端應(yīng)接地，負(fù)輸入端應(yīng)連接到輸出端。

印制板應(yīng)盡可能使用45條虛線，而不是90條虛線，以減少高頻信號的外部傳輸和耦合。

印制板根據(jù)頻率和電流開關(guān)特性進(jìn)行劃分，噪聲分量和非噪聲分量之間的距離更遠(yuǎn)。

單屏和雙面屏采用單點(diǎn)接地供電和單點(diǎn)接地，電源線和地線應(yīng)盡可能粗。

模擬電壓輸入線和參考電壓端子應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號線，尤其是時(shí)鐘。

對于a/D設(shè)備，數(shù)字部分和模擬部分不得交叉。

元件引腳應(yīng)盡可能短，去耦電容器引腳應(yīng)盡可能短。

關(guān)鍵線路應(yīng)盡可能粗，兩側(cè)應(yīng)加保護(hù)區(qū)。高速線路應(yīng)該短而直。

對噪聲敏感的線路不得與大電流和高速開關(guān)線路平行。

不要在微弱信號電路和低頻電路周圍形成電流回路。

不要對任何信號形成回路。如果不可避免，則盡可能縮小環(huán)路面積。每個(gè)集成電路有一個(gè)去藕電容。每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容。

用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲(chǔ)能電容，使用管狀電容時(shí)，外殼要接地。

對干擾十分敏感的信號線要設(shè)置包地，可以有效地抑制串?dāng)_。

信號在印刷板上傳輸，其延遲時(shí)間不應(yīng)大于所有器件的標(biāo)稱延遲時(shí)間

今天就簡單介紹到這里，其余的我們下次再詳細(xì)介紹啦！